忱芯科技联合创始人 雷光寅：目前碳化硅功率半导体模块赛道潜力巨大，但“玩家”较少。忱芯科技在现阶段的研发与技术，都能够为接下来的市场爆发做准备
以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导（试读）...
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