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王邦明:于细微处看未来-IT经理世界2018年06期

王邦明:于细微处看未来

作者:孙泠 字体:      

20年前与台积电并称为台湾“晶圆双雄”的联华电子,近几年也将新建工厂向大陆转移。比如2014年开始筹建的联芯集成电路制造(厦门)有限公司,去年5月顺利量产28 纳米半导体芯片,产品良率高达94%,成为大陆目前技术水(试读)...

IT经理世界

2018年第06期