前开式晶圆盒（FrontOpeningUnified Pod，FOUP）是目前集成电路制造中用来保护、运送、储存晶圆的一种容器，可以容纳25片 300mm 或者更大尺寸的晶圆，其最重要的功能是保护每片晶圆避免被外部环境污染，是存储半导体（试读）...
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