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板对接接头免清根全熔透焊接工艺研究-科技创新与应用2026年20期

板对接接头免清根全熔透焊接工艺研究

作者: 刘山 , 李芳健 , 李策 , 李彦青 , 刘军 字体:      

DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.20.013

中图分类号:TG457.1

文献标志码:A

文章编号:2095-2945(2026)20-0052-04

Abstract: The article clarifies the concept of penetration depth, and the application scope(试读)...

科技创新与应用

2026年第20期