摘要：基于2020—2023年我国半导体芯片集成电路湿法刻蚀工艺原材料及零部件的供需数据，运用复杂网络建模方法构建从工艺制程节点到化学品，再到核心零部件的多层网络模型，对其国产化进程中的供应链网络韧性进行测度（试读）...
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