摘要 采用 Cu-B 合金为基体，选用粒径分别为110、230、550μm 的金刚石颗粒作为增强体，利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa 气体压力下制备金刚石/Cu-B 合金复合材料，研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分（试读）...
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