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基于单颗金刚石划擦的单向Cf/SiC复合材料去除机理-金刚石与磨料磨具工程2024年03期

基于单颗金刚石划擦的单向Cf/SiC复合材料去除机理

作者:温家宙 王庆霞 余爱武 吴重军 字体:      

摘要  为研究单向Cf/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号(试读)...

金刚石与磨料磨具工程

2024年第03期