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厚膜混合集成电路元件粘接可靠性研究-科技创新与应用2026年19期

厚膜混合集成电路元件粘接可靠性研究

作者: 丁成洋 字体:      

DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.19.017

中图分类号:TM75

文献标志码:A

文章编号:2095-2945(2026)19-0073-04

Abstract: Starting from theory, combined with experimental results and production experience, (试读)...

科技创新与应用

2026年第19期