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晶圆干燥腔设计及结构优化-科技创新与应用2026年19期

晶圆干燥腔设计及结构优化

作者: 郭立刚, 袁恋, 高博, 刘凯文, 杨鹤, 艾海丰 字体:      

DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.19.026

中图分类号:TN205

文献标志码:A

文章编号:2095-2945(2026)19-0109-04

Abstract: In response to the wet cleaning and drying process requirements of wafers and casse(试读)...

科技创新与应用

2026年第19期